英飞凌:积极应对车用芯片挑战 新厂提前投产
据外媒报道,德国芯片制造商英飞凌于2月4日表示,由于其所依赖的代工制造商产能有限,该公司在满足车用微控制器的需求上面临挑战。但是该公司表示,正在积极应对其能自产的动力芯片和传感器的需求,并与大众等汽车制造商建立更密切的直接联系。
在新冠疫情初期,汽车制造商停工停产,导致产量受限,而随着需求快速反弹供应链承压,英飞凌和其它依赖台积电等代工制造商的企业难以跟上步伐。数据公司IHS Markit称,芯片短缺可能在今年第一季度影响全球约67万辆轻型汽车的生产,而且,芯片短缺可能延续至第三季。
英飞凌运营着8个所谓的前端生产基地,主要生产电源管理芯片和CMOS产品,14个后端基地将其芯片安装到成品中。该公司在上一份年度财报中表示,自斥资100亿美元收购美国赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor)以来,对代工制造商的依赖有所增加。
旗分析师Amit Harchandani估计,在英飞凌的业务中,汽车制造商直接采购的份额一直在稳步增长,2018年占其汽车部门的三分之一左右。英飞凌已经与现代汽车直接合作,并于2019年加入大众的战略供应商网络。